Intel-CPU Lunar Lake kommt mit 16 oder 32 GB RAM an Bord
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Intel-CPU Lunar Lake kommt mit 16 oder 32 GB RAM an Bord

Intel plant für 2024 die Veröffentlichung eines 3-Nanometer-Mobilprozessors, der über 16 oder 32 GB RAM direkt auf dem Chip verfügt. Aufgrund seiner geringen Leistungsaufnahme ist er auch für lüfterlose Kühlung geeignet.
22. November 2023

     

Offiziell steht Intels Lunar Lake-Prozessorgeneration in den Startlöchern, der Hersteller hatte diese bereits für 2024 (voraussichtlich Q4) angekündigt. Technische Details fehlten jedoch bisher. Kürzlich auf X (ehemals Twitter) aufgetauchte Präsentationsfolien, die allerdings schnell wieder offline genommen wurden, geben jetzt weiteren Einblick in die Eckdaten der Variante Lunar Lake-MX (via "Tom's Hardware"). Beachtlich ist vor allem die Leistungsaufnahme. Die Mobilprozessoren sollen mit 8 bis 30 Watt arbeiten, bei 8 Watt wäre auch eine lüfterlose Kühlung für besonders dünne Notebooks und Tablets umsetzbar. Ein verbauter Lüfter macht wiederum höhere Taktraten möglich.


Insgesamt sind von Lunar Lake-MX aktuell vier Varianten geplant, die jeweils über vier P-Kerne (Performance) sowie vier E-Kerne (Effizienz) verfügen. Erstere gehören zur Generation Lion Cove, Letztere zur Generation Skymont. Zudem verfügen die CPUs über 16 oder 32 GB integrierten LPDDR5X-8533-RAM (On-Package Memory, MoP). Das soll Energie- sowie Platzeinsparungen ermöglichen.
Die GPU-Architektur der Intel-Chips verfügt wiederum über 64 Vector-Engines und unterstützt laut den Folien Echtzeit-Raytracing sowie Systolic AI- beziehungsweise Super Scaling-Technologie. Zudem will der Hersteller DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, eDP1.4 und 1.5 sowie Hardware-Decoding für VVC/H.266-Codecs bereitstellen. Mit an Bord sind zudem vier PCIe Gen5- und Gen4-Lanes, Support für Thunderbolt 4 und bis zu vier USB-4-Anschlüsse. Auch WiFi 7 und Bluetooth 5.4 sollen unterstützt werden. Für WiFI 7 hatte die Vorgängergeneration Meteor Lake noch einen separaten Chip benötigt.


Intel setzt auf ein Chiplet-Design, bei dem der Hersteller CPU- und GPU-Tiles sowie ein SoC-Tile kombiniert. Das CPU-Chiplet lässt Intel mit der Fertigungstechnik N3B bei TSMC produzieren. Microsoft ist laut der Präsentation zudem direkt an der Entwicklung beteiligt, voraussichtlich, um eine optimale Zusammenarbeit der CPU sowie Windows zu gewährleisten. Die neue Prozessorgeneration könnte dann Ende des nächsten Jahres auf den Markt kommen. Vorerst steht aber noch der Release von Meteor Lake-MX an. (sta)


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